[ホーチミン証取]
HAP:REE、SAM、BIDVと共同で株式会社を設立
[2007/09/20 05:27 JST更新]
ハパコ[銘柄コード:HAP]は8月9日、リー冷蔵電気[銘柄コード:REE]及びサコム通信ケーブル[銘柄コード:SAM]、、ベトナム投資開発銀行(BIDV)、レコンキエウ株式会社(Cong ty co phan Le Cong Kieu)とハイフォン市ハイアン区の工業団地、及び従業員向けの住宅を建設するという契約を締結した。そのために、上記5社は新会社を設立する。営業開始はこの10月からと予定している。
・資本金:5,000億ドン(約35億7,140万円)
・HAP社の出資率:30%
・SAM社の出資率:20%
・REE社の出資率:10%
・BIDV社の出資率:10%
・レコンキエウ社の出資率:10%
・他の個人投資家・法人投資家の出資率:20%
ハイアン工業団地の面積は1,000ヘクタール(貸出期間:50年間)であり、その内900ヘクタールは工業生産に、残りの100ヘクタールはサービス施設及び住宅に使用される。投資総額は4兆7,280億ドン(約337億7,140万円)であり、この工業団地では9万人の労働者が仕事に従事することになるという。
[DTCK 9月17日、ホーチミン証券取引所 9月18日]
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