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HAP:REEとビル建設契約を締結 完全無料ニュース

[2007/10/13 06:24 JST更新]

 ハパコ[銘柄コード:HAP]は10月10日、リー冷蔵電気[銘柄コード:REE]とハイフォン市ホンバン区でのオフィスビル建設に関する契約を締結した。今後両社はビルを運営するための株式会社を設立する予定である。

建設されるビルの概要

・投資総額:1,200万ドル
・土地使用権保有:HAP
・地上:21階
・地下:2階
・土地面積:1,400平米
・総床面積:2万3,000平米
・使用目的:商業施設、賃貸オフィス、コンドミニアム
・建設期間:1年半
・設計:フランスの建築家による


  
  
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